瓷聚醚醚酮板材，陶瓷PEEK板材

陶瓷peek是一新开发的专有级产品具有在广泛的温度和湿度条件下优异的尺寸稳定性和容差的控制。莱科陶瓷peek级保持冲击强度，刚度和蠕变的小水平。相比一些传统的材料，如聚酰胺酰亚胺（PAI）等酰亚胺化的聚合物，这个档次的基础上陶瓷peek聚合物具有更大的水解稳定性。并且，当与陶瓷相比，它是一半的重量，并提供了更大的耐冲击性和韧性。它还具有优良的加工性能和磨损性能。其它优点还包括良好的介电性能的绝缘应用，提供优良的机械加工的紧密间距和细直径的孔要求生产集成电路测试插座，其机加工性能优异，毛刺低，可做精细测试座加工，Pin脚可做到0.25mm，Pin间距可做到0.3mm，是手机测试座、高频IC芯片测试座的[敏感词]之材。

 特征：

 •优点：吸水性小，不易变形

•具有耐高温冲击性，耐加工性，耐摩擦性等许多优越的机械特性

•Ceramic PEEK不溶于浓硫酸外几乎所有溶剂，具有优异的耐化学药品腐蚀性

•莱科陶瓷 PEEK树脂有高于其他特种塑料材料的耐热性，在高温高压条件下仍能保持良好性能。

•莱科新材料陶瓷PEEK仍具有易加工，高尺寸稳定性，耐辐照性，阻燃性等显著优势，相比普通PEEK，可以有效减少打孔时的毛刺问题。

用途：

 •电气电子领域

•常用来制作IC测试插座，半导体装置清洗治具，液晶制造装置部件等

•其他应用

•在高绝缘端子部件等领域得到广泛应用

•注意事项：

•不耐强酸性（如浓硫酸，氟酸等）